伴隨國內光器件去庫存接近尾聲，FTTH 從G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演進, 以及5G周期國內運營商資本開支的提升，國內光器件市場需求有望加速回暖。

　　2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會 CIOE2018”將在深圳會展中心舉行。作為覆蓋光電全產業(yè)鏈的專業(yè)展會，CIOE已經成為眾多企業(yè)市場拓展、品牌推廣的首選平臺。

　　在此次展會上，三菱電機將攜25款光器件產品參展，并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN 、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款新的光器件產品, 最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。

　　隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯通實現。而10G PON是實現千兆寬帶的關鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來說，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。

　　但是問題也出現了，由于ITU-T在制定XG-PON時，是建基于在獨立網絡上運行，沒有考慮如何兼容已經鋪設的G-PON網絡，因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問題。

　　為此，業(yè)界提出了兩種解決方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進行合并，然后放置在同一網絡中，但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器，會出現連接不當及不易維護的問題。

　　而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發(fā)模塊中，因而需要同時放置四個有源光器件，合計功耗將超過3.0 W，其中最關鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過多項技術，開發(fā)出Combo-PON(SFP+)的高輸出低功耗的EML-TO-CAN, 并提供非球透鏡類型，平窗類型多種方案支持不同的器件設計，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。

三菱電機高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

　　另一方面,為了應對日益增長和變化的寬帶通信網絡的需求，積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G商用化市場，三菱電機積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

　　毋庸置疑的是，在5G移動基站網絡中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現在4G的更高。對于5G無線網絡所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速光器件，為將來的5G移動基站網絡做準備。

　　此次展會上, 三菱電機多款光器件將為5G 無線網絡部署提供多種解決方案. 。其中，25G DFB TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成 EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。

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